MEMS追求标准化 加快封装技术规范进程

OFweek工控网讯：标准化是所有行业都会面对与必须的现实问题，不管哪一个产业即使在初期发展十分之好，但只要没统一标准，最后都会受到制约，终会南北制订统一行业标准的道路。　　无规矩不成方圆，这句话不管是放到日常生活中还是行业发展中，都必须众多的规则来规范我们的生活与生产。现在MEMS行业就在大大推展产业标准化进程。

　　MEMS技术是一门非常典型的多学科交叉渗入、综合性强劲、时尚前沿的研发领域，完全牵涉到到所有大自然及工程学科内容，以单晶硅Si、Si02、SiN、SOI等为主要材料。Si机械电气性能优良，其强度、硬度、杨式模量与Fe非常，密度类似于A1，热传导亲率也与Mo和W不相上下。在生产简单的器件结构时，现多使用的各种成熟期的表面微bD工技术以及体微机械加工技术，相反以LIGA（即深度x射线光刻、微电铸成型、塑料铸模等三个环节的德文简写）技术、微粉末铸铁、立即掩膜EFAB为代表的三维加工扩展。

　　随着智慧型手机或其他消费性电子装置乘机引入微机电系统（MEMS）感测器，MEMSPCB产值已明显快速增长，在未来几年内市场规模将超过整体IC产业的5%，比重大幅度上升。由于大量消费应用于的较慢茁壮和渐渐集中于在某些装置，将造成MEMSPCB技术沦为市场终极关键，涉及业者必需投放发展标准PCB方案，方能持续太低元件尺寸及量产成本。　　MEMS的发展目标在于通过微型化、集成化来探寻新的原理、新功能的元器件与系统，修筑一个新技术领域和产业，其PCB就是保证这一目标的构建，起着举足轻重的起到。

完全每次国际性MEMS会议都会对其PCB技术展开冷淡辩论，多元化研发另辟蹊径。各种改良后的MEMSPCB不断涌现，其中较有代表性的思路是牵涉到物理、化学、生物、微机械、微电子的构建微传感器及其阵列芯片系统，在构建MEMS片上系统后，再行展开PCB；另一种是将处置电路制成专用芯片，并与MEMS装配在同一基板上，最后展开多芯片组件MCMPCB、系统级PCBSIP。在商用MEMS产品中，PCB是最后确认其体积、可靠性、成本的关键技术，期待值极高。　　MEMSPCB技术于是以很快朝标准化迈向。

为符合行动装置、消费性电子对成本的拒绝，MEMS元件业者已开始抛弃过往客制化的PCB设计方式，大力与晶圆厂、PCB厂和基板供应商合作，发展标准PCB技术与方案，让MEMS元件PCB的横向分工生态系统日趋成熟期。尽管MEMSPCB、装配、测试及检验编辑只占到整体市场的一小部分，但今年却将有低约14亿美元的营收，并有望在2016年提高至23亿美元规模。尤其是MEMS装置现仅有大约30%由代工业者PCB，相当于全部ICPCB量的50%，因此对代工产业而言还有十分大的营收茁壮空间。

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